核心優(yōu)勢(shì)
資深團(tuán)隊(duì) | 卓越性能 | 自主技術(shù) | 廣泛支持
憑借可靠的技術(shù)方案與專業(yè)服務(wù)，我們贏得了產(chǎn)業(yè)上下游領(lǐng)軍企業(yè)的認(rèn)可與信賴
我們已專注半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造超過20年，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外知名半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)線，設(shè)備穩(wěn)定可靠，性能優(yōu)異，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海外，已成為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，核心技術(shù)及研發(fā)工藝均達(dá)到國際先進(jìn)水平。
核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有超過20年半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，凝聚了一批來自行業(yè)頂尖企業(yè)的技術(shù)專家，專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備的研發(fā)創(chuàng)新，為客戶提供穩(wěn)定可靠的技術(shù)支持與服務(wù)。
設(shè)備采用精密機(jī)械結(jié)構(gòu)及先進(jìn)控制技術(shù)，具備高速、高精度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，可滿足各類半導(dǎo)體封裝測(cè)試需求，確保生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
掌握精密運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器視覺檢測(cè)、精密點(diǎn)膠等核心技術(shù)，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，確保產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，為客戶提供差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
全面支持QFN/QFP、BGA/CSP、WLCSP、COB等各類封裝形式，兼容多種測(cè)試接口及分選方式，以及晶圓級(jí)測(cè)試、板級(jí)測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試等多種測(cè)試工藝，滿足不同客戶需求。
萬福達(dá)專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備的
設(shè)計(jì)、制造與銷售
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