Product Details
高精度固晶機(jī)
點(diǎn)膠模組可擴(kuò)展性適應(yīng)客戶支架；配置3組點(diǎn)膠針頭，大大提高了點(diǎn)膠效率，每組點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)X/Y/Z 向可調(diào)整方便調(diào)試維護(hù)；
采用線性電機(jī)驅(qū)動(dòng)搜尋晶片平臺(tái)（X/Y） 與送料平臺(tái) （B/C）；
wafer table 自動(dòng)校正芯片位置；
自主研發(fā)工控機(jī)控制系統(tǒng)，簡(jiǎn)單易操作&維護(hù)；
流量式芯片真空檢測(cè)，穩(wěn)定可靠；
自主研發(fā)視覺系統(tǒng) for pre-bond/pos-bond，穩(wěn)定可靠；
材料/產(chǎn)品的全自動(dòng)載入載出，高生產(chǎn)效率的保證；
固晶位置精準(zhǔn)及優(yōu)良的一致性，高品質(zhì)產(chǎn)品的保證；
節(jié)拍：120 毫秒/點(diǎn)，實(shí)際產(chǎn)出取決于芯片尺寸和支架上產(chǎn)品的密集度；
bondforce 機(jī)械調(diào)整，穩(wěn)定可靠。
| 1. 系統(tǒng)功能/System Function | 生產(chǎn)周期/Production Cycle | 120ms（取決于晶片尺寸及支架）(Depending On Die Size And Holder) |
| 固晶精度/Accuracy | ±20 μm | |
| 芯片旋轉(zhuǎn)/Die Rotation | ±2° | |
| 2. 芯片 XY 工作臺(tái)/Die XY Workbench | 芯片尺寸/Die Dimensions | 15milx15mil-80milx80mil(0.38mm*0.38mm-2.0mm*2.0mm) |
| 晶片最大角度修正/Max. Angle Correction | ± 180 ° | |
| 最大芯片環(huán)尺寸/Max.Dieking size | 14"（356mm）外徑 鐵環(huán)(External Diameter) Iron Ring | |
| 最大芯片面積尺寸/Max. Die Area | 12"(Expanded) | |
| 分辨率/Resolution Ratio | 0.5μm | |
| 頂針 Z 高度行程/Thimble z Height stroke | 160mil(4mm) | |
| 3. 圖像識(shí)別系統(tǒng)/Image Recognition System | 灰度度/Grey Scale | 256 級(jí)灰度(Level Grey) |
| 分辨率/Resolution | 720*540 像素(Pixels) | |
| 圖像識(shí)別精準(zhǔn)度/Image Recognition Accuracy | ±0.025mil@50mil 觀測(cè)范圍(Observation Range) | |
| 4. 吸晶擺臂機(jī)械手系統(tǒng)/Die Bonder 's Swing Arm-and-hand system | 吸晶擺臂/Swing Arm of DieBonder | Bondforce 機(jī)械調(diào)整 |
| 吸晶壓力 /Die Bond Pressure | 30-250g±10%(Adjustable) | |
| 5. 送料工作平臺(tái)/Loading Workbench | 行程范圍/Range of Stroke | 300mm*100mm |
| XY分辨率/XY Resolution | 0.02mil (0.5 μm) | |
| 6. 適用支架尺寸/Suitable Holder' s Size | 支架長(zhǎng)度/Length | 180mm~ 300mm（三點(diǎn)膠 模式） |
| 支架寬度/Width | 28mm~ 100mm | |
| 支架厚度/Thickness | 0.1-1mm (4-40mil) | |
| 7. 所需設(shè)施/Facilities Needed | 電壓/頻率/Voltage/Frequency | 220V AC±5%/50HZ |
| 壓縮空氣/Compressed Air | 0.5MPa（MIN） | |
| 額定功率/Rated Power | 1300W | |
| 耗氣量/Gas Consumption | 40L/min | |
| 8. 體積及重量/Volume and Weight | 長(zhǎng) x 寬 x 高/Length x Width x Height | 2600*1550*1600mm |
| 重量/Weight | 1800kg |
萬福達(dá)專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備的
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