Product Details
多芯片共晶機(jī)
高精度：±3μm的位置精度；
高柔性：多吸嘴切換配置，靈活切換，能兼容多種不同尺寸大小的芯片；
高擴(kuò)展性：上下料工位靈活配置，Waffle pack、Gel pack、6" Wafer Plastic Rings；
高安全性：雙閉環(huán)控溫監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，杜絕安全隱患；
優(yōu)秀工藝能力：具有COC單管共晶、COC入管殼共晶等工藝能力；
數(shù)字式漏晶檢測(cè)，報(bào)警或自動(dòng)重新拾取芯片功能；Postbond取放精度檢測(cè)統(tǒng)計(jì)；
機(jī)臺(tái)軟件易用 ，編程/轉(zhuǎn)線簡(jiǎn)單快捷。
| 項(xiàng)目 | 配置與參數(shù) | |
| 貼裝工藝 | 共晶 (蘸膠、多芯片) | |
| 應(yīng)用場(chǎng)景 | COC / COS | |
| 貼片周期 | 7S (依賴于具體應(yīng)用) | |
| 貼裝精度 | 位置XY | ±1.5μm (標(biāo)準(zhǔn)片) ±3μm (依賴于具體應(yīng)用) |
| 物料規(guī)格 | 芯片尺寸(L-W-H) | Min: 0.15 x 0.15 x 0.1mm Max: 5.0 x 5.0 x 2.0mm |
| 基板尺寸(L-W-H) | Min: 0.6 x 0.35 x 0.3mm Max: 12.0 x 12.0 x 3.0mm | |
| 供料裝置 | 芯片供料 | 2個(gè)6寸Wafer Ring / 或4X2寸Waffle pack (Gel-pak)更換，可定制托盤 |
| 基板供料 | 1個(gè)6寸Wafer Ring / 或4X2寸Waffle pack (Gel-pak) | |
| 固晶系統(tǒng) | 頂針模組 | 2套頂針模組自動(dòng)切換 |
| 焊頭/吸嘴 | 取晶邦頭3支吸嘴, 固晶邦頭3支吸嘴(多吸嘴自由切換) | |
| 鍵合力控 | 10-150g±20% / 200-500g±10% | |
| 點(diǎn)膠系統(tǒng) | 蘸膠 | 自定義編程點(diǎn)膠，蘸膠針可根據(jù)產(chǎn)品需求定制(形狀、尺寸) |
| 溫控系統(tǒng) | 加熱方式 | 脈沖加熱 |
| 溫控范圍 | 室溫23℃ ~ 450℃ | |
| 升溫速率 | ≥100℃/S | |
| 降溫速率 | ≥50℃/S(450℃-200℃) | |
| 共晶區(qū)域 | 陶瓷平臺(tái)14 X 14mm (可定制其他尺寸) | |
| 共晶過(guò)程 | 氮?dú)獗Ｗo(hù)，多段溫控曲線 | |
| 監(jiān)控反饋 | 雙閉環(huán)溫度 | |
| 視覺(jué)系統(tǒng) | 配置 | 4個(gè)下視 (固晶相機(jī)4X、中轉(zhuǎn)相機(jī)4X、晶圓相機(jī)2X、下料相機(jī)2X ) 1個(gè)上視 (上視相機(jī)2X) |
| 光源 | 配備可編程準(zhǔn)直白光、環(huán)形RGB三色光 | |
| 設(shè)備/能源 | 重量 | 1500KG |
| 尺寸(L-W-H) | 1800mm * 1400mm * 1750mm(不含三色燈及FFU) | |
| 電源 | 220V 50Hz 3.2KW | |
| 壓縮空氣 | 壓力 ≥ 0.5Mpa 接管口徑: 8mm | |
| 氮?dú)?/td> | 壓力 ≥ 0.5Mpa 接管口徑: 8mm | |
萬(wàn)福達(dá)專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備的
設(shè)計(jì)、制造與銷售
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