WFD-3000A

IC裝載/分選機

設(shè)備優(yōu)勢

高精度：采用自主研發(fā)的高精度運動平臺，保證設(shè)備整體運行精度；

高效率：采用多工位雙平臺(Tray、BIB、Sorting Bin)交替工作，多組真空吸嘴Tray、BIB、Sorting Bin同時工作，實現(xiàn)設(shè)備高效率；

智能控制：配備智能化人機界面，操作簡單，異常處理或者斷電重啟自動即可，無需續(xù)片；

兼容性高：支持多種封裝類型，如QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC滿足多樣化需求；

高可靠性：采用優(yōu)質(zhì)材料和一線品牌，確保設(shè)備長期穩(wěn)定運行，降低維護成本。

設(shè)備名稱	IC裝載/分選機
設(shè)備型號	WFD-3000A
作業(yè)模式 (Operating Mode)	Load/Unload
IC類型 (IC Type)	QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC
托盤尺寸 (Tray Size)	JEDEC Standard
托盤上下料方式 (Tray load way)	堆疊上料
BIB清潔	-
BIB規(guī)格 (BurnIn Board Size)	W450mm*L570~620mm
BIB數(shù)量	雙平臺交替作業(yè)
IC尺寸 (IC Size)	55mm to 2525mm
產(chǎn)能(UPH)	15K（9.0X11.0mm DDR4 BGA78, BIB 16X22 352DUT, Tray 10X21直Tray） 13.5K（7.5X10.6mm DDR4 BGA78, BIB 18X20 360DUT, Tray 11X21直Tray）
分選倉數(shù)量	Max 8 Groups
Tray吸嘴數(shù)量	12*3=36set
BIB吸嘴數(shù)量	12*3=36set
Sorting Bin吸嘴數(shù)量	5*2=10set
JAM Rate	≤1/5000
設(shè)備外形尺寸 (External dimensions)	L3870W2000H2080mm
電源 (Power Supply)	AC220V 50Hz 7KW
設(shè)備重量 (Weight)	4500kg