Product Details
IC裝載/分選機(jī)
高精度：采用自主研發(fā)的高精密運(yùn)動平臺，保證設(shè)備整體運(yùn)行精度；
高效率：采用多工位雙平臺(Tray、 BIB、Sorting Bin) 交替工作，多組真空吸嘴(Tray、 BIB、Sorting Bin)同時工作， 實(shí)現(xiàn)設(shè)備高效率；
智能控制：配備智能化人機(jī)界面，操作簡單，異常處理或者斷電重新啟動即可，無需拔片；
兼容性高：支持多種封裝類型，如QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC滿足多樣化需求；
高可靠性：采用優(yōu)質(zhì)材料和一線品牌，確保設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行，降低維護(hù)成本。
| 設(shè)備名稱 | IC裝載/分選機(jī)(車規(guī)) |
| 設(shè)備型號 | WFD-CZ2000A |
| 作業(yè)模式 (Operating Mode) | 同上同下 |
| IC類型 (IC Type) | QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC |
| 托盤尺寸 (Tray Size) | JEDEC Standard |
| 托盤上下料方式 (Tray load way) | 堆疊上料 |
| BIB清潔 | - |
| BIB規(guī)格 (BurnIn Board Size) | W450mm*L570~620mm |
| BIB數(shù)量 | 雙平臺交替作業(yè) |
| IC尺寸 (IC Size) | 5*5mm to 25*25mm |
| 產(chǎn)能(UPH) | 3.1K(11.5X13mm EMMC 153, BIB 10X8 80 DUT, Tray 8X19直Tray) |
| 分選倉數(shù)量 | Max 4 Groups |
| Tray吸嘴數(shù)量 | 10*1=10set（雙臂） |
| BIB吸嘴數(shù)量 | 10*1=10set（雙臂） |
| Sorting Bin吸嘴數(shù)量 | 2*1=10set（單臂） |
| JAM Rate | ≤1/5000 |
| 設(shè)備外形尺寸 (External dimensions) | L3870*W2400*H2080mm |
| 電源 (Power Supply) | AC220V 50Hz 9KW |
| 設(shè)備重量 (Weight) | 4500kg |
萬福達(dá)專注于半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備的
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