Product Details
膠工藝固晶機(jī)
高精度：± 3μm的位置精度；
高柔性：多吸嘴切換配置，靈活切換，能兼容多種不同尺寸大小的芯片；
高擴(kuò)展性：上下料工位靈活配置，Waffle pack、Gel pack、6寸 Wafer Plastic Rings；
高效率：多工位并行作業(yè)，單位時(shí)間產(chǎn)出效率大幅提升；
優(yōu)秀工藝能力：可完美實(shí)現(xiàn)點(diǎn)蘸劃膠作業(yè)，精準(zhǔn)進(jìn)行Pick-Place動(dòng)作流程，流程完成吸嘴切換；數(shù)字式漏晶檢測(cè)，報(bào)警或自動(dòng)重新拾取芯片功能；Postbond取放精度檢測(cè)統(tǒng)計(jì)；
機(jī)臺(tái)軟件易用，編程/轉(zhuǎn)線簡(jiǎn)單快捷。
| 項(xiàng)目 | 配置與參數(shù) | ||
| 貼裝工藝 | 蘸膠 / 畫(huà)膠、UV膠固化 | ||
| 應(yīng)用場(chǎng)景 | COB / BOX | ||
| 貼片周期 | 3S（標(biāo)準(zhǔn)片，一個(gè)pick&place） | ||
| 貼裝精度 | 位置XY | ±1.5μm（標(biāo)準(zhǔn)片） ±3μm（依賴具體應(yīng)用） | |
| 物料規(guī)格 | 芯片尺寸(L-W-H) | Min: 0.15 × 0.15 × 0.1mm Max: 10 × 10 × 2.0mm | |
| 基板尺寸(L-W-H) | Min: 50 × 50 × 1mm Max: 260 × 100 × 3mm | ||
| 供料裝置 | 芯片供料 | 支持6個(gè)8寸Wafer Ring / 兼容6寸wafer 或 Wafflepack/Gel-pak更換 | |
| 基板供料 | 料盒傳輸（可根據(jù)產(chǎn)品需求定制尺寸），可選配上/下料機(jī) | ||
| 固晶系統(tǒng) | 頂針模組 | 1套，4個(gè)頂針頭模組，程控自動(dòng)更換 | |
| 焊頭/吸嘴 | 取/固晶焊頭配備6個(gè)吸嘴，程控自動(dòng)更換 | ||
| 鍵合力控 | 10-150g ± 20% / 200-500g ± 10%（膠筒） | ||
| 點(diǎn)膠系統(tǒng) | 畫(huà)膠 | 武藏脈沖氣壓式點(diǎn)膠，兼容3-10CC膠筒 支持UV膠工藝，選配UV LED或UV汞燈、高效固化 | |
| 蘸膠 | 蘸膠針可根據(jù)產(chǎn)品需求定制（形狀、尺寸） 6套蘸膠針，程控自動(dòng)更換 | ||
| 工藝兼容 | 可同時(shí)兼容蘸膠/畫(huà)膠兩種點(diǎn)膠工藝，自定義編程點(diǎn)膠、畫(huà)膠；力控式測(cè)高/激光測(cè)高 | ||
| 視覺(jué)系統(tǒng) | 配置 | 4個(gè)下視（固晶相機(jī)4X、點(diǎn)膠相機(jī)2X、中轉(zhuǎn)相機(jī)4X、晶圓相機(jī)4X） 2個(gè)上視（吸嘴-校準(zhǔn)相機(jī)4X、膠針校準(zhǔn)相機(jī)2X） | |
| 光源 | 配備可編程同軸光 + 可編程RGB三色環(huán)光 | ||
| 設(shè)備/能源 | 重量 | 2100KG | |
| 尺寸(L-W-H) | 1700mm × 1600mm × 1600mm（不含三色燈及FFU） | ||
| 電源 | 220V 50Hz 2.2KW | ||
| 壓縮空氣 | 壓力＞0.5Mpa 接口管徑：8mm | ||
| 氮?dú)?/td> | 預(yù)留 | ||
萬(wàn)福達(dá)專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備的
設(shè)計(jì)、制造與銷售
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