Product Details
膠工藝固晶機(jī)
貼片位置精度最高可達(dá)： ±7μm的位置精度；
精準(zhǔn)力控： 音圈電機(jī)程控固晶、吸晶壓力，確保力控精準(zhǔn)穩(wěn)定；
支持6寸晶圓環(huán)、華夫盒、gelpak等芯片來(lái)料， 支持客制TO Tray盤、料條；
支持TO膠工藝的平貼或翻轉(zhuǎn)貼片；
標(biāo)配蘸膠系統(tǒng)， 蘸膠針具備加熱功能， 可選配針筒點(diǎn)膠模塊；
數(shù)字式漏晶檢測(cè)， 報(bào)警或自動(dòng)重新拾取芯片功能； Postbond取放精度檢測(cè)統(tǒng)計(jì)；
機(jī)臺(tái)軟件的易用性 ，編程/轉(zhuǎn)線簡(jiǎn)單快捷。
| 項(xiàng)目 | 配置與參數(shù) | |
| 貼裝工藝 | 蘸膠(蘸膠針具備加熱功能)/畫膠(UV膠) | |
| 應(yīng)用場(chǎng)景 | TO封裝器件(PD、EML等組件) | |
| 貼片周期 | 18S(依賴于具體應(yīng)用) 兼容平貼,翻轉(zhuǎn),多角度貼裝 | |
| 貼裝精度 | 位置XY | ±5μm(標(biāo)準(zhǔn)片) ±7μm(依賴于具體應(yīng)用) |
| 物料規(guī)格 | 芯片尺寸(L-W-H) | Min:0.2×0.2×0.075mm Max:2.5×2.5×1.0mm |
| 基板尺寸(L-W-H) | 根據(jù)客戶定制TO Tray盤 | |
| 供料裝置 | 芯片供料 | 3個(gè)6寸Wafer Ring/兼容4或2寸Waffle pack/Gel-pak更換,可定制托盤 |
| 基板供料 | 料盒傳輸(可根據(jù)產(chǎn)品需求定制尺寸)或Tray盤 | |
| 固晶系統(tǒng) | 頂針模組 | 單/多頂針 |
| 焊頭/吸嘴 | 取晶邦頭3支吸嘴,固晶邦頭4支吸嘴(多吸嘴自由切換) | |
| 鍵合力控 | 音圈馬達(dá)程控壓力, 可控范圍20-300g±5g | |
| 點(diǎn)膠系統(tǒng) | 蘸膠 | 3支蘸膠針,可根據(jù)產(chǎn)品需求定制(形狀、尺寸) |
| 配置 | 3個(gè)下視(固晶相機(jī)4X、中轉(zhuǎn)相機(jī)4X、晶圓相機(jī)2X) 1個(gè)上視(上視相機(jī)2X) | |
| 視覺系統(tǒng) | 光源 | 配備可編程準(zhǔn)直白光、環(huán)形RGB三色光 |
| 重量 | 2000KG | |
| 尺寸(L-W-H) | 1340mm*1380mm*1730mm(不含三色燈及FFU) | |
| 設(shè)備/能源 | 電源 | 220V 50Hz 2.2KW |
| 壓縮空氣 | 壓力≥0.5Mpa 接管口徑:8mm | |
| 氮?dú)?/td> | 預(yù)留 | |
萬(wàn)福達(dá)專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備的
設(shè)計(jì)、制造與銷售
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