WFD18H-DBS

膠工藝固晶機(jī)

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)的雙點(diǎn)膠系統(tǒng)；

高精度直線驅(qū)動(dòng)固晶綁頭,音圈扭力環(huán)精確控制固晶壓力；

高精度搜尋芯片平臺(tái)，伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片角度矯正系統(tǒng)，配備 12 寸晶圓自動(dòng)擴(kuò)膜系統(tǒng),可自動(dòng)上下晶環(huán)；

采用點(diǎn)膠獨(dú)立控制系統(tǒng)，膠量控制更加精確；

采用真空漏晶檢測(cè)；

工控機(jī)控制設(shè)備運(yùn)行，簡(jiǎn)化了自動(dòng)化設(shè)備的操作；

精準(zhǔn)的自動(dòng)化設(shè)備為企業(yè)提高生產(chǎn)效率，降低成本提供了有效保障，從而切實(shí)有效地提高了企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

項(xiàng)目		配置與參數(shù)
貼裝工藝		蘸膠(蘸膠針具備加熱功能)
應(yīng)用場(chǎng)景		光模塊、AOC、TEC、GOLD BOX、激光雷達(dá)等
貼片周期		4S（標(biāo)準(zhǔn)片，一個(gè)pick&place）
貼裝精度	位置XY	±1.5μm(標(biāo)準(zhǔn)片) ±3μm(依賴于具體應(yīng)用)
物料規(guī)格	芯片尺寸(L-W-H)	Min: 0.2 x 0.2 x 0.075mm Max: 2.5 x 2.5 x 1.0mm
	基板尺寸(L-W-H)	Min: 50 x 50 x 0.7mm Max: 200 x 100 x 1.6mm
供料裝置	芯片供料	3個(gè)6寸Wafer Ring / 兼容4或2寸Waffle pack/Gel-pak更換，可定制托盤
	基板供料	料盒傳輸（可根據(jù)產(chǎn)品需求定制尺寸）
固晶系統(tǒng)	頂針模組	一套，單/多項(xiàng)針
	焊頭/吸嘴	取晶邦頭單只吸嘴，固晶邦頭單只吸嘴
	鍵合力控	音圈馬達(dá)程控壓力，可控范圍20-300g±5g
點(diǎn)膠系統(tǒng)	蘸膠	單蘸膠針，可根據(jù)產(chǎn)品需求定制（形狀、尺寸）
	配置	3個(gè)下視(固晶相機(jī)4X、中轉(zhuǎn)相機(jī)4X、晶圓相機(jī)2X) 1個(gè)上視(上視相機(jī)2X)
視覺系統(tǒng)	光源	配備可編程準(zhǔn)直白光、環(huán)形RGB三色光
	重量	≈2000KG
	尺寸(L-W-H)	1340mm * 1380mm * 1730mm(不含三色燈及FFU)
設(shè)備/能源	電源	220V 50Hz 2.2KW
	壓縮空氣	壓力≥0.5Mpa 接管口徑: 8mm
	氮?dú)?/td>	預(yù)留