Product Details
高精度固晶機(jī)
直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)的雙點(diǎn)膠系統(tǒng)；
高精度直線驅(qū)動(dòng)固晶綁頭,音圈扭力環(huán)精確控制固晶壓力；
高精度搜尋芯片平臺(tái)，伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片角度矯正系統(tǒng)，配備 12 寸晶圓自動(dòng)擴(kuò)膜系統(tǒng),可自動(dòng)上下晶環(huán)；
采用點(diǎn)膠獨(dú)立控制系統(tǒng)，膠量控制更加精確；
采用真空漏晶檢測(cè)；
工控機(jī)控制設(shè)備運(yùn)行，簡(jiǎn)化了自動(dòng)化設(shè)備的操作；
精準(zhǔn)的自動(dòng)化設(shè)備為企業(yè)提高生產(chǎn)效率，降低成本提供了有效保障，從而切實(shí)有效地提高了企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
| 分類 | 參數(shù)項(xiàng) | 參數(shù)值 |
| 系統(tǒng)功能 | UPH | Max10k-18k（視具體工況而定） |
| 固晶精度 | ±25μm | |
| 角度精度 | 芯片尺寸<1mm, +/-3deg, 芯片尺寸>1mm, +/-1deg | |
| 晶片XY工作臺(tái) | 芯片尺寸 | 0.15*0.15mm ~12*12mm |
| 晶片最大角度修正 | ±15deg | |
| 適用晶片鐵環(huán)尺寸 | 外徑：400mm 內(nèi)徑：350mm | |
| 最大晶圓面積尺寸 | 12"（Expanded) 直徑 304mm（擴(kuò)張后） | |
| 分辨率X | 0.02mil (0.5μm) | |
| 分辨率Y | 0.02mil (0.5μm) | |
| 頂針Z高度行程 | 80mil (2mm) | |
| 點(diǎn)膠XY工作臺(tái) | 分辨率X | 0.02mil (0.5μm) |
| 分辨率Y | 0.02mil (0.5μm) | |
| 分辨率Z | 0.04mil (1μm) | |
| 圖像識(shí)別系統(tǒng) | 灰度度 | 256級(jí)灰度 |
| 分辨率 | 720×540像素 | |
| 圖像識(shí)別精準(zhǔn)度 | ±0.025mil@50mil觀測(cè)范圍 | |
| 吸晶邦頭機(jī)械手系統(tǒng) | 直線旋轉(zhuǎn)邦頭 | 直線電機(jī)往復(fù)固晶，邦頭旋轉(zhuǎn) |
| 吸固晶壓力 | 50~500g | |
| 適用支架尺寸 | 支架長(zhǎng)度 | 110mm~ 300mm |
| 支架寬度 | 25mm~ 110mm | |
| 支架厚度 | 0.3~2.0mm | |
| 所需設(shè)施 | 電壓/頻率 | 220V AC ±50%/50HZ |
| 壓縮空氣 | 0.5MPa (MIN) | |
| 額定功率 | 1945W | |
| 耗氣量 | 40L/min | |
| 適用鐵環(huán)/晶圓 | 標(biāo)配12寸鐵環(huán)（8寸或10寸晶圓） | |
| 適用針筒規(guī)格 | 標(biāo)配10CC（可兼容5CC和30CC） | |
| 體積及重量 | 長(zhǎng)×寬×高 | 2450*1300*1717 (L*W*H) |
| 重量 | 2100kg |
萬(wàn)福達(dá)專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備的
設(shè)計(jì)、制造與銷售
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