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Product Details

WFD8970C

Mini LED直顯固晶機

設備優(yōu)勢

單臺設備可完成單色混打或RGB三色固晶;

固晶邦頭采用高速高響應的伺服電機驅動及音圈電機上、下結構;

采用底部飛拍視覺,擺臂結構可360°旋轉,可對芯片的角度精準修正;

采用高速、高精度的取晶及固晶平臺;

具備真空漏吸晶檢測功能;

可識別晶片的R、G、B極性;

具備XY自動修正功能,精準切換位置;

上、下料可兼容單機及聯(lián)線生產(chǎn);

軟件界面友好,控制系統(tǒng)穩(wěn)定、高度集成化及智能化。

WFD8970C

性能參數(shù)

設備性能設備參數(shù)
設備產(chǎn)能(全測UPH)開PR、底部飛拍及固后檢測: 80K/H (取決于固晶材料)
設備精度固晶后芯片位置精度XY≤±15μm(取決于固晶材料)
固晶后芯片角度精度θ≤±1°(取決于固晶材料)
設備兼容
產(chǎn)品尺寸
長度(L)尺寸Max 360mm(接受定制)
寬度(W)尺寸Max 320mm
晶環(huán)尺寸6 inch
芯片面積尺寸Max4.7 inch
取晶、固晶平臺讀數(shù)頭分辨率0.5μm
兼容芯片大小2mil×4mil-40mil×40mil (0.050mm*0.100mm-1mm*1mm)
邦頭擺臂取晶壓力可調30g-250g
擺臂吸嘴旋轉±180° 任意角度固晶
圖像識別
系統(tǒng)
分辨率720X540 像素
灰階度256灰階度
圖像識別精準度±2.5μm @50mil
設備外形
參數(shù)
尺寸(不含顯示器及三色燈&FFU)1340mm(L)×2060mm(W)×1800(H)mm
軌道高度(距離地面)900mm±30mm
重量1700Kg
設備電氣
參數(shù)
電壓/頻率220V/50Hz
額定功率2.2KW
使用壓縮空氣0.5Mpa(Min)
耗氣量20L/Min


萬福達專注于半導體封裝測試設備的
設計、制造與銷售

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