Product Details
熱沉貼片機(jī)
WFD806-HS是針對(duì)光模塊中ALN、CUW、Cover等器件的貼片固晶機(jī)。設(shè)備擁有全自動(dòng)上下料傳輸系統(tǒng)，同時(shí)滿(mǎn)足點(diǎn)膠、畫(huà)膠以及UV膠等貼裝工藝。設(shè)備可靈活應(yīng)用于COB、BOX等光通訊封裝，可靈活組線(xiàn)滿(mǎn)足客戶(hù)實(shí)際產(chǎn)線(xiàn)工藝需求。
| 項(xiàng)目 | 配置與參數(shù) |
| 外形尺寸 | 長(zhǎng)2780mm*寬1400mm*高1950mm |
| 設(shè)備重量 | 2500KG |
| 供電規(guī)格 | 220V 50Hz 3KW |
| 環(huán)境要求 | 1、溫度要求：20℃~25℃; 2、濕度：40%~60%; 3、用氣：CDA 0.4~0.6Mpa 200L/min 數(shù)量1PCS 4、潔凈度要求：符合千級(jí)凈化間防靜電要求。 |
| 貼片精度 | ±20μm(產(chǎn)品精度) 角度: ±0.5° |
| X、Y軸重復(fù)定位精度 | 2μm@3sigma |
| Z軸重復(fù)定位精度 | 3μm |
| θ軸分辨率 | 0.018° |
| 光柵尺分辨率 | 0.5μm |
| X、Y軸動(dòng)力模式 | 采用線(xiàn)性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，帶編碼器 |
| Z、θ軸動(dòng)力模式 | 采用步進(jìn)電機(jī)及直線(xiàn)電機(jī)，帶編碼器 |
| 基板對(duì)位方式 | 中心對(duì)位 |
| 作業(yè)行程 | X×Y: 300mm×250mm |
| 圖像識(shí)別功能 | 360度芯片識(shí)別和芯片邊緣識(shí)別及圖形識(shí)別 |
| 視覺(jué)定位功能 | 可以整體和局部、邊緣和圖形等 |
| 光源 | 具有可編程RGB光源 |
| CCD | 標(biāo)準(zhǔn)像素為3.45μm |
| 吸嘴、夾爪 | 可根據(jù)實(shí)際要求更換不同吸嘴 |
| 芯片上料 | Waf-pak、定制Tray盤(pán) |
| UPH | ≥500 |
| 控制系統(tǒng) | 工業(yè)程控機(jī)，帶有網(wǎng)絡(luò)接口、Windows操作系統(tǒng)。 |
| 遠(yuǎn)程控制 | 支持網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程控制 |
| 操作界面 | 基于Windows的直觀(guān)的圖形化用戶(hù)界面和控制軟件，全部工藝參數(shù)編程控制 |
| 控制軟件 | 有追溯功能和分級(jí)管理功能 |
| 人機(jī)界面 | 圖像和中文顯示 |
| 學(xué)習(xí)校準(zhǔn)軟件 | 具有芯片、基片和散料學(xué)習(xí)軟件 |
| 可編程軟件 | 具有可編程的軟件;運(yùn)行狀態(tài)、數(shù)據(jù)設(shè)置、故障點(diǎn)指示及說(shuō)明等顯示。 |
| 通訊能力 | 1*配置并開(kāi)放通訊接口，如SMEMA接口(優(yōu)選)或RS485或LAN接口或同等效果的接口; 2*提供完整通信手冊(cè)或同等效能說(shuō)明文件，開(kāi)放通訊協(xié)議:如SECSII/GEM(優(yōu)選)或MODUS/TCP或Modbus/RTU等同同等效果的其他協(xié)議; 3*中標(biāo)后隨設(shè)備一起交付接口調(diào)試源代碼或數(shù)據(jù)接口專(zhuān)用測(cè)試程序; 4*中標(biāo)后隨設(shè)備一起交付完整版本通信手冊(cè)或同等效能說(shuō)明文件。 |
| 信息采集、監(jiān)控功能 | 具備對(duì)所有工藝參數(shù)、設(shè)備狀態(tài)、產(chǎn)品生產(chǎn)等數(shù)據(jù)信息的采集、監(jiān)控功能，設(shè)備開(kāi)放以上數(shù)據(jù)信息輸出供生產(chǎn)線(xiàn)信息化系統(tǒng)采集。 |
萬(wàn)福達(dá)專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備的
設(shè)計(jì)、制造與銷(xiāo)售
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