Product Details
Mini LED直顯固晶機
特殊輕量化設(shè)計的高剛性擺臂，確保取晶、固晶的精度；
采用底部飛拍視覺，吸嘴可360°旋轉(zhuǎn)，可對芯片的角度精準(zhǔn)修正，或處理特殊基板的固晶
固晶邦頭采用自主研發(fā)的高速、高響應(yīng)及高精度伺服電機驅(qū)動及音圈電機驅(qū)控結(jié)構(gòu)；
蘸膠頭帶恒溫加熱且溫度可調(diào)；
相互獨立的點膠模塊及固晶平臺，可并行生產(chǎn)，提高單位時間的產(chǎn)出；
相互獨立的雙工作平臺，可生產(chǎn)不同規(guī)格的產(chǎn)品；
采用料盒模組自動進、收料方式，寬度可調(diào)，兼容不同產(chǎn)品，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)；
軟件支持mapping 圖導(dǎo)入，漏吸晶檢測，極性自動識別等功能；
軟件界面友好，控制系統(tǒng)穩(wěn)定、高度集成化及智能化。
| 設(shè)備性能 | 設(shè)備參數(shù) | |
| 設(shè)備產(chǎn)能UPH | 開PR、底部飛拍、固后檢測及蘸膠: 60K/H(取決于固晶材料) | |
| 設(shè)備精度 (固晶后) | 位置精度XY | ≤±15μm |
| 角度精度θ | ≤±1° | |
| 設(shè)備兼容 產(chǎn)品尺寸 | 長度(L)尺寸 | Max 200mm |
| 寬度(W)尺寸 | Max 110mm | |
| 晶環(huán)尺寸 | 6 inch | |
| 取晶、固晶平臺讀數(shù)頭分辨率 | 0.5μm | |
| 邦頭擺臂取晶壓力 | 可調(diào) 30g-250g | |
| 擺臂吸嘴旋轉(zhuǎn) | ±180°任意角度固晶 | |
| 圖像識別 系統(tǒng) | 分辨率 | 720X540 像素 |
| 灰階度 | 256灰階度 | |
| 圖像識別精準(zhǔn)度 | ±2.5μm @50mil | |
| 設(shè)備外形 參數(shù) | 尺寸(不含顯示器及三色燈&FFU) | 1190mm(L)×1700mm(W)×1460(H)mm |
| 重量 | 1600Kg (約) | |
| 設(shè)備電氣 參數(shù) | 電壓/頻率 | 220V/50Hz |
| 額定功率 | 1.2KW | |
| 使用壓縮空氣 | 0.5Mpa (Min) | |
| 耗氣量 | 10L/Min | |
萬福達專注于半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備的
設(shè)計、制造與銷售
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