Product Details
平移式分選機(jī)
上下料機(jī)構(gòu)獨立運(yùn)行， 設(shè)備生產(chǎn)效率穩(wěn)定高效；
通過多工位測試分選，產(chǎn)能根據(jù)不同產(chǎn)品最高UPH可達(dá)13000PCS；
雙測試頭加熱功能， 上下料吸嘴變距X,Y可自動調(diào)節(jié)；
設(shè)備兼容性強(qiáng)， 可快速更換buffer、測試壓頭、測試機(jī)等；
上下料機(jī)構(gòu)多個真空吸盤， 安全穩(wěn)定；
具有換Tray功能， 上料Tray與下料分BIN Tray可不同規(guī)格；
壞品tray可自動轉(zhuǎn)到待測區(qū)進(jìn)行重測功能。
| 參數(shù)項 | 參數(shù)值 |
| 設(shè)備名稱 | 平移式分選機(jī) |
| 設(shè)備型號 | WFD-CG12000G |
| UPH(Max) | UPH≤13000 (常高溫8site) |
| IC尺寸 | Min3*3mm to Max 40*40mm |
| IC類型 | TSOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA/BGA/CSP 等 |
| IC Tray | JEDEC Standard |
| 料倉配置 | Auto Load*1; Empty*2; Auto Unload*3; Manual*3 |
| 料倉容量 | 35pcs Tray (Max) |
| JAM Rate | ≤1/5000 |
| 料倉防呆 | 物理防呆+軟件防呆 |
| 測試溫度 | 25℃~150℃ |
| Index Time | ≤0.45S(Contact force≤120kgf) ≤0.55S(Contact force≤160kgf) |
| 測壓力 | Max 160KG, 可依據(jù)IC腳數(shù)/球數(shù)自動計算測壓力 |
| 測試工位 | 1*4模式:(X Pitch 40mm) 1*2模式:(X Pitch 80mm) 2*2模式:(X Pitch 80mm;Y Pitch 60mm) 2*4模式:(X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm) |
| 測壓調(diào)節(jié) | Auto Height、Manual Height、Contact Test、Normal |
| 測試機(jī)尺寸 | 1440mm(W)×880mm(D)×1100mm(H) |
| 機(jī)臺尺寸 | 1995mm(L)*1500mm(W)*1900mm(H) |
萬福達(dá)專注于半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備的
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