Product Details
Mini LED背光固晶機
單臺設(shè)備可完成單色混打或RGB三色固晶；
固晶邦頭采用高速高響應的伺服電機驅(qū)動及音圈電機上、下結(jié)構(gòu)；
采用底部飛拍視覺，擺臂結(jié)構(gòu)可360°旋轉(zhuǎn)，可對芯片的角度精準修正；
采用高速、高精度的取晶及固晶平臺；
具備真空漏吸晶檢測功能；
可識別晶片的R、G、B極性；
具備XY自動修正功能，精準切換位置；
上、下料可兼容單機及聯(lián)線生產(chǎn)；
軟件界面友好，控制系統(tǒng)穩(wěn)定、高度集成化及智能化。
| 設(shè)備性能 | 設(shè)備參數(shù) | |
| 設(shè)備產(chǎn)能(全測UPH) | 開PR、底部飛拍及固后檢測: 60K/H (取決于固晶材料) | |
| 設(shè)備精度 | 位置精度XY | ≤±15μm |
| 角度精度θ | ≤±1°(取決于固晶材料) | |
| 設(shè)備兼容 產(chǎn)品尺寸 | 長度(L)尺寸 | Max 500mm |
| 寬度(W)尺寸 | Max 300mm | |
| 晶環(huán)尺寸 | 6 inch | |
| 芯片面積尺寸Max | 0.5μm | |
| 取晶、固晶平臺讀數(shù)頭分辨率 | 2mil×4mil-40mil×40mil (0.050mm*0.100mm-1mm*1mm) | |
| 兼容芯片大小 | 可調(diào) 30g-250g | |
| 邦頭擺臂取晶壓力 | ±180° 任意角度固晶 | |
| 圖像識別 系統(tǒng) | 分辨率 | 720X540 像素 |
| 灰階度 | 256灰階度 | |
| 圖像識別精準度 | ±2.5μm @50mil | |
| 設(shè)備外形 參數(shù) | 尺寸(不含顯示器及三色燈&FFU) | 1500mm(L)×2385mm(W)×1800(H)mm |
| 軌道高度(距離地面) | 900mm ± 30mm | |
| 重量 | 1950Kg | |
| 設(shè)備電氣 參數(shù) | 電壓/頻率 | 220V/50Hz |
| 額定功率 | 2.2KW | |
| 使用壓縮空氣 | 0.5Mpa (Min) | |
| 耗氣量 | 20L/Min | |
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