Product Details
共晶固晶一體機(jī)
精準(zhǔn)貼裝： ±3μm 的位置精度；
精準(zhǔn)控溫： 共晶臺(tái)最高溫度可達(dá)450℃，快速升溫50-80℃/S，實(shí)時(shí)監(jiān)控，動(dòng)態(tài)補(bǔ)償，不過沖；
精準(zhǔn)力控： 音圈扭力環(huán)程控邦定壓力、確保力控精準(zhǔn)穩(wěn)定，力控范圍20-300g；
高柔性： 多吸嘴切換，處理多種不同尺寸芯片；
支持6寸晶圓環(huán)，支持華夫盒、 gelpak等芯片來料；
標(biāo)配蘸膠系統(tǒng)，可選配針筒點(diǎn)膠模塊；
數(shù)字式漏晶檢測(cè)，報(bào)警或自動(dòng)重新拾取芯片功能； Postbond取放精度檢測(cè)統(tǒng)計(jì)；
機(jī)臺(tái)軟件易用，編程/轉(zhuǎn)線簡單快捷。
| 項(xiàng)目 | 配置與參數(shù) | |
| 貼裝工藝 | 共晶/固晶(蘸膠、多芯片) | |
| 應(yīng)用場景 | COC / COS | |
| 貼片周期 | <10S（依賴于具體應(yīng)用），不含共晶溫度曲線 | |
| 貼裝精度 | 位置XY | ±1.5μm(標(biāo)準(zhǔn)片) ±3μm(依賴于具體應(yīng)用) |
| 物料規(guī)格 | 芯片尺寸(L-W-H) | Min: 0.2 x 0.2 x 0.075mm Max: 2.5 x 2.5 x 1.0mm |
| 基板尺寸(L-W-H) | Min: 0.6 x 0.35 x 0.3mm Max: 12.0 x 12.0 x 3.0mm框架: Min: 50 x 0 x 0.7mm Max: 200 x 100 x 1.6mm | |
| 供料裝置 | 芯片供料 | 3個(gè)6寸Wafer Ring / 或4X2寸Waffle pack(Gel-pak)更換，可定制托盤 |
| 基板供料 | 1個(gè)6寸Wafer Ring/或4X2寸Waffle pack(Gel-pak)/料盒傳輸(可根據(jù)產(chǎn)品需求定制尺寸) | |
| 固晶系統(tǒng) | 頂針模組 | 一套，單頂針 |
| 焊頭/ 吸嘴 | 取晶邦頭3支吸嘴，固晶邦頭3支吸嘴(多吸嘴自由切換) | |
| 鍵合力控 | 音圈扭力環(huán)程控，力控范圍20-300g±5g | |
| 點(diǎn)膠系統(tǒng) | 蘸膠 | 自定義編程點(diǎn)膠，蘸膠針可根據(jù)產(chǎn)品需求定制(形狀、尺寸) |
| 溫控系統(tǒng) | 加熱方式 | 脈沖加熱 |
| 溫控范圍 | 室溫23℃ ~ 450℃ | |
| 升溫速率 | 50-80℃/S | |
| 降溫速率 | ≥50℃/S (450℃-200℃) | |
| 共晶區(qū)域 | 陶瓷平臺(tái)14 X 14mm (可定制其他尺寸) | |
| 共晶過程 | 氮?dú)獗Ｗo(hù)，多段溫控曲線 | |
| 監(jiān)控反饋 | 雙閉環(huán)溫度(動(dòng)態(tài)補(bǔ)償，不過沖) | |
| 視覺系統(tǒng) | 配置 | 4個(gè)下視(固晶相機(jī)4X、中轉(zhuǎn)相機(jī)4X、晶圓相機(jī)2X、下料相機(jī)2X)1個(gè)上視(上視相機(jī)4X) |
| 光源 | 配備可編程準(zhǔn)直白光、環(huán)形RGB三色光 | |
| 設(shè)備/ 能源 | 重量 | 1500KG |
| 尺寸(L-W-H） | 18000mm * 1600mm * 1730mm(不含三色燈及FFU) | |
| 電源 | 220V 50Hz 3.2KW | |
| 壓縮空氣 | 壓力 ≥ 0.5Mpa 接管口徑: 8mm | |
| 氮?dú)?/td> | 壓力 ≥ 0.5Mpa 接管口徑: 8mm | |
萬福達(dá)專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備的
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