Product Details
高精度固晶機
特殊輕量化設(shè)計的高剛性擺臂，確保取晶、固晶的精度；
設(shè)備采用底部飛拍視覺，吸嘴可360°旋轉(zhuǎn)，可對芯片的角度精準修正，或處理特殊基板的固晶；
固晶邦頭采用自主研發(fā)的高速、高響應及高精度伺服電機驅(qū)動及音圈電機驅(qū)控結(jié)構(gòu)；
蘸膠頭帶恒溫加熱且溫度可調(diào)；
相互獨立的點膠模塊及固晶平臺，可并行生產(chǎn)，提高單位時間的產(chǎn)出；
相互獨立的雙工作平臺，可生產(chǎn)不同規(guī)格的產(chǎn)品；
設(shè)備采用料盒模組自動進、收料方式，寬度可調(diào)，兼容不同產(chǎn)品，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)；
軟件支持mapping圖導入，漏吸晶檢測，極性自動識別等功能；
軟件界面友好，控制系統(tǒng)穩(wěn)定、高度集成化及智能化。
| 設(shè)備規(guī)格 | 設(shè)備參數(shù) | |
| 設(shè)備產(chǎn)能UPH | 60K/H（開PR、底部飛拍、固后檢測及蘸膠）（取決于固晶材料） | |
| 設(shè)備精度（固晶后） | 位置精度XY | ≤±15μm |
| 角度精度θ | ≤±1° | |
| 設(shè)備兼容產(chǎn)品尺寸 | 長度（L）尺寸 | Max 200mm |
| 寬度（W）尺寸 | Max 110mm | |
| 晶環(huán)尺寸 | - | 6 inch |
| 取晶、固晶平臺讀數(shù)頭分辨率 | - | 0.5μm |
| 邦頭擺臂取晶壓力 | - | 可調(diào)30g—250g |
| 擺臂吸嘴旋轉(zhuǎn) | - | ±180°任意角度固晶 |
| 圖像識別系統(tǒng) | 分辨率 | 720×540像素 |
| 灰階度 | 256灰階度 | |
| 圖像識別精準度 | ±2.5μm @50mil | |
| 設(shè)備外形參數(shù) | 尺寸（不含顯示器及三色燈&FFU） | 1190mm(L) x 1700mm(W) x 1460mm(H) |
| 重量 | 1600Kg（約） | |
| 設(shè)備電氣參數(shù) | 電壓/頻率 | 220V/50Hz |
| 額定功率 | 1.2KW | |
| 使用壓縮空氣 | 0.5Mpa（Min） | |
| 耗氣量 | 10L/Min | |
萬福達專注于半導體封裝測試設(shè)備的
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