Product Details
應用領域IC裝載/分選機2
高精度：采用自主研發(fā)的高精密運動平臺，保證設備整體運行精度；
高效率：采用多工位雙平臺(Tray、 BIB、Sorting Bin) 交替工作，多組真空吸嘴(Tray、 BIB、Sorting Bin)同時工作， 實現(xiàn)設備高效率；
智能控制：配備智能化人機界面，操作簡單，異常處理或者斷電重新啟動即可，無需拔片；
兼容性高：支持多種封裝類型，如QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC滿足多樣化需求；
高可靠性：采用優(yōu)質(zhì)材料和一線品牌，確保設備長期穩(wěn)定運行，降低維護成本。
| 設備名稱 | IC裝載/分選機 |
| 設備型號 | WFD-3000E |
| 作業(yè)模式 (Operating Mode) | Load/Unload |
| IC類型 (IC Type) | QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC |
| 托盤尺寸 (Tray Size) | JEDEC Standard |
| 托盤上下料方式 (Tray load way) | 堆疊上料 |
| BIB清潔 | - |
| BIB規(guī)格 (BurnIn Board Size) | W450mm*L570~620mm |
| BIB數(shù)量 | 雙平臺交替作業(yè) |
| IC尺寸 (IC Size) | 5*5mm to 25*25mm |
| 產(chǎn)能(UPH) | 14K(11.5X13mm EMMC 153, BIB 12X12 144DUT, Tray 8X19直Tray) |
| 分選倉數(shù)量 | - |
| Tray吸嘴數(shù)量 | 12*3=36set |
| BIB吸嘴數(shù)量 | 12*3=36set |
| Sorting Bin吸嘴數(shù)量 | - |
| JAM Rate | ≤1/5000 |
| 設備外形尺寸 (External dimensions) | L3350*W2000*H2080mm |
| 電源 (Power Supply) | AC220V 50Hz 5KW |
| 設備重量 (Weight) | 4000kg |
萬福達專注于半導體封裝測試設備的
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