Product Details
應(yīng)用領(lǐng)域IC裝載/分選機(jī)2
高精度： 采用自主研發(fā)的高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，保證設(shè)備整體運(yùn)行精度；
高效率：設(shè)備采用同上同下模式，一組Buffer BIB臺(tái)車，一組作業(yè)BIB臺(tái)車；Tray機(jī)械手兩組，BIB機(jī)械手兩組，最終實(shí)現(xiàn)高效率IC同上同下模式，大大節(jié)約BIB數(shù)量和設(shè)備占地面積；
智能控制：配備智能化人機(jī)界面，操作簡(jiǎn)單，異常處理或者斷電重新啟動(dòng)即可，無(wú)需拔片；
兼容性高：支持多種封裝類型，如QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC等，滿足多樣化需求；
高可靠性： 采用優(yōu)質(zhì)材料和一線品牌，確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，降低維護(hù)成本。
| 設(shè)備名稱 | IC裝載/分選機(jī) |
| 設(shè)備型號(hào) | WFD-30000A |
| 作業(yè)模式 (Operating Mode) | Load/Unload |
| IC類型 (IC Type) | QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC |
| 托盤尺寸 (Tray Size) | JEDEC Standard |
| Tray倉(cāng)位 | 待測(cè)IC滿倉(cāng)*1，測(cè)試OK下料倉(cāng)*1， 上空盤倉(cāng)*1，分Bin倉(cāng)*8，Bin上空盤倉(cāng)*1 |
| BIB規(guī)格 (BurnIn Board Size) | W450mm*L570~620mm |
| BIB數(shù)量 | 單平臺(tái)雙層作業(yè)上下料 |
| IC尺寸 (IC Size) | 5*5mm to 25*25mm |
| 產(chǎn)能(UPH) | 15K（9.0X11.0mm DDR4 BGA78, BIB 16X22 352DUT, Tray 10X21直Tray） 13.5K（7.5X10.6mm DDR4 BGA78, BIB 18X20 360DUT, Tray 11X21直Tray） |
| 分選倉(cāng)數(shù)量 | Max 8 Groups |
| Tray吸嘴數(shù)量 | 12*2=24set(雙臂) |
| BIB吸嘴數(shù)量 | 12*2=24set(雙臂) |
| Sorting Bin吸嘴數(shù)量 | 8*2=16set |
| JAM Rate | ≤1/5000 |
| 設(shè)備外形尺寸 (External dimensions) | L4260*W2000*H2080mm(含小車) |
| 電源 (Power Supply) | AC220V 50Hz 7KW |
| 設(shè)備重量 (Weight) | 4500kg |
萬(wàn)福達(dá)專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備的
設(shè)計(jì)、制造與銷售
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