Product Details
膠工藝固晶機
高精度：±3μm的位置精度；
精準力控：音圈電機程控固晶、吸晶壓力，確保力控精準穩(wěn)定；
支持6寸晶圓環(huán)、華夫盒、gelpak等芯片來料，基板自動上下料；
標配蘸膠系統(tǒng)，蘸膠針具備加熱功能，可選配針筒點膠模塊；
數(shù)字式漏晶檢測，報警或自動重新拾取芯片功能；
Postbond取放精度檢測統(tǒng)計；
機臺軟件易用，編程/轉(zhuǎn)線簡單快捷。
| 項目 | 配置與參數(shù) | ||
| 貼裝工藝 | 蘸膠(蘸膠針具備加熱功能) | ||
| 應用場景 | 光模塊、AOC、TEC、GOLD BOX、激光雷達等 | ||
| 貼片周期 | 4S（標準片，一個pick&place） | ||
| 貼裝精度 | 位置XY | ±1.5μm(標準片) ±3μm(依賴于具體應用) | |
| 物料規(guī)格 | 芯片尺寸(L-W-H) | Min: 0.2 x 0.2 x 0.075mm Max: 2.5 x 2.5 x 1.0mm | |
| 基板尺寸(L-W-H) | Min: 50 x 50 x 0.7mm Max: 200 x 100 x 1.6mm | ||
| 供料裝置 | 芯片供料 | 3個6寸Wafer Ring / 兼容4或2寸Waffle pack/Gel-pak更換，可定制托盤 | |
| 基板供料 | 料盒傳輸（可根據(jù)產(chǎn)品需求定制尺寸） | ||
| 固晶系統(tǒng) | 頂針模組 | 一套，單/多項針 | |
| 焊頭/吸嘴 | 取晶邦頭單只吸嘴，固晶邦頭單只吸嘴 | ||
| 鍵合力控 | 音圈馬達程控壓力，可控范圍20-300g±5g | ||
| 點膠系統(tǒng) | 蘸膠 | 單蘸膠針，可根據(jù)產(chǎn)品需求定制（形狀、尺寸） | |
| 配置 | 3個下視(固晶相機4X、中轉(zhuǎn)相機4X、晶圓相機2X) 1個上視(上視相機2X) | ||
| 視覺系統(tǒng) | 光源 | 配備可編程準直白光、環(huán)形RGB三色光 | |
| 重量 | ≈2000KG | ||
| 尺寸(L-W-H) | 1340mm * 1380mm * 1730mm(不含三色燈及FFU) | ||
| 設備/能源 | 電源 | 220V 50Hz 2.2KW | |
| 壓縮空氣 | 壓力≥0.5Mpa 接管口徑: 8mm | ||
| 氮氣 | 預留 | ||
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