WFD700A

高精度固晶機(jī)

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

特殊輕量化設(shè)計(jì)的高剛性擺臂，確保取晶、固晶的精度；

設(shè)備采用底部飛拍視覺(jué)，吸嘴可360°旋轉(zhuǎn)，可對(duì)芯片的角度精準(zhǔn)修正，或處理特殊基板的固晶；

固晶邦頭采用自主研發(fā)的高速、高響應(yīng)及高精度伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)及音圈電機(jī)驅(qū)控結(jié)構(gòu)；

蘸膠頭帶恒溫加熱且溫度可調(diào)；

相互獨(dú)立的點(diǎn)膠模塊及固晶平臺(tái)，可并行生產(chǎn)，提高單位時(shí)間的產(chǎn)出；

相互獨(dú)立的雙工作平臺(tái)，可生產(chǎn)不同規(guī)格的產(chǎn)品；

設(shè)備采用料盒模組自動(dòng)進(jìn)、收料方式，寬度可調(diào)，兼容不同產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)；

軟件支持mapping圖導(dǎo)入，漏吸晶檢測(cè)，極性自動(dòng)識(shí)別等功能；

軟件界面友好，控制系統(tǒng)穩(wěn)定、高度集成化及智能化。

設(shè)備規(guī)格		設(shè)備參數(shù)
設(shè)備產(chǎn)能UPH		60K/H（開(kāi)PR、底部飛拍、固后檢測(cè)及蘸膠）（取決于固晶材料）
設(shè)備精度（固晶后）	位置精度XY	≤±15μm
設(shè)備精度（固晶后）	角度精度θ	≤±1°
設(shè)備兼容產(chǎn)品尺寸	長(zhǎng)度（L）尺寸	Max 200mm
設(shè)備兼容產(chǎn)品尺寸	寬度（W）尺寸	Max 110mm
晶環(huán)尺寸	-	6 inch
取晶、固晶平臺(tái)讀數(shù)頭分辨率	-	0.5μm
邦頭擺臂取晶壓力	-	可調(diào)30g—250g
擺臂吸嘴旋轉(zhuǎn)	-	±180°任意角度固晶
圖像識(shí)別系統(tǒng)	分辨率	720×540像素
	灰階度	256灰階度
	圖像識(shí)別精準(zhǔn)度	±2.5μm @50mil
設(shè)備外形參數(shù)	尺寸（不含顯示器及三色燈&FFU）	1190mm(L) x 1700mm(W) x 1460mm(H)
設(shè)備外形參數(shù)	重量	1600Kg（約）
設(shè)備電氣參數(shù)	電壓/頻率	220V/50Hz
	額定功率	1.2KW
	使用壓縮空氣	0.5Mpa（Min）
	耗氣量	10L/Min