Product Details
Mini LED背光固晶機(jī)
采用雙邦四臂，集精密機(jī)械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)、機(jī)器視覺、運(yùn)動控制及算法等先進(jìn)技術(shù);
固晶邦頭采用伺服電機(jī)、音圈電機(jī)驅(qū)動，可實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)及高速、高精度定位；
采用底部飛拍視覺，擺臂結(jié)構(gòu)可360°旋轉(zhuǎn)，可對芯片的角度精準(zhǔn)修正；
可識別芯片的極性及芯片角度誤差，提高固晶精度；
高速、高精度晶環(huán)平臺可自動切換位置及修正芯片角度，并具備自動換晶環(huán)功能；
高速、高精度固晶平臺采用直線電機(jī)驅(qū)動，并具備激光測高功能，提高固晶精度；
頂針模塊具備XY自動修正功能，精準(zhǔn)切換位置；
采用可旋轉(zhuǎn)的上、下料平臺，提高設(shè)備產(chǎn)能并具備良好的兼容性；
具備漏吸晶檢測的功能；
軟件系統(tǒng)易操作、高度集成化及智能化。
| 設(shè)備性能 | 設(shè)備參數(shù) | |
| 設(shè)備產(chǎn)能(全測UPH) | 40K/H（取決于固晶材料） | |
| 設(shè)備精度 | 固晶后芯片位置精度XY | ≤±15μm |
| 固晶后芯片角度精度θ | ≤±1° （取決于固晶材料） | |
| 設(shè)備兼容產(chǎn)品尺寸 | 長度（L）尺寸 | Max 600mm |
| 寬度（W）尺寸 | Max 500mm | |
| 晶環(huán)尺寸 | 6 inch | |
| 芯片面積尺寸Max | 4.7 inch | |
| 取晶、固晶平臺讀數(shù)頭分辨率 | 0.5μm | |
| 兼容芯片大小 | 2mil×4mil-40mil×40mil(0.050mm*0.100mm-1mm*1mm) | |
| 邦頭擺臂取晶壓力 | 可調(diào)30g—250g | |
| 擺臂吸嘴旋轉(zhuǎn) | ±180°任意角度固晶 | |
| 圖像識別系統(tǒng) | 分辨率 | 720×540像素 |
| 灰階度 | 256灰階度 | |
| 圖像識別精準(zhǔn)度 | ±2.5μm @50mil | |
| 設(shè)備外形參數(shù) | 尺寸（不含顯示器及三色燈＆FFU） | 1460mm（L）x1810mm（W）x1800（H）mm |
| 軌道高度（距離地面） | 900mm±30mm | |
| 重量 | 1800Kg | |
| 設(shè)備電氣參數(shù) | 電壓/頻率 | 220V/50Hz |
| 額定功率 | 2KW | |
| 使用壓縮空氣 | 0.5Mpa（Min） | |
| 耗氣量 | 25L/Min | |
萬福達(dá)專注于半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備的
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