Product Details
Mini LED直顯固晶機
特殊輕量化設計的高剛性擺臂，確保取晶、固晶的精度；
采用底部飛拍視覺，吸嘴可360°旋轉，可對芯片的角度精準修正，或處理特殊基板的固晶；
固晶邦頭采用自主研發(fā)的高速、高響應及高精度伺服電機驅動及音圈電機驅控結構；
蘸膠頭帶恒溫加熱且溫度可調；
相互獨立的點膠模塊及固晶平臺，可并行生產，提高單位時間的產出
相互獨立的雙工作平臺，可生產不同規(guī)格的產品；
采用料盒模組自動進、收料方式，寬度可調，兼容不同產品，實現自動化生產；
軟件支持mapping 圖導入，漏吸晶檢測，極性自動識別等功能；
軟件界面友好，控制系統穩(wěn)定、高度集成化及智能化。
| 設備性能 | 設備參數 | |
| 設備產能UPH | 開PR、底部飛拍、固后檢測及蘸膠: 60K/H(取決于固晶材料) | |
| 設備精度 (固晶后) | 位置精度XY | ≤±15μm |
| 角度精度θ | ≤±1° | |
| 設備兼容 產品尺寸 | 長度(L)尺寸 | Max 200mm |
| 寬度(W)尺寸 | Max 110mm | |
| 晶環(huán)尺寸 | 6 inch | |
| 取晶、固晶平臺讀數頭分辨率 | 0.5μm | |
| 邦頭擺臂取晶壓力 | 可調 30g-250g | |
| 擺臂吸嘴旋轉 | ±180°任意角度固晶 | |
| 圖像識別 系統 | 分辨率 | 720X540 像素 |
| 灰階度 | 256灰階度 | |
| 圖像識別精準度 | ±2.5μm @50mil | |
| 設備外形 參數 | 尺寸(不含顯示器及三色燈&FFU) | 1190mm(L)×1700mm(W)×1460(H)mm |
| 重量 | 1600Kg (約) | |
| 設備電氣 參數 | 電壓/頻率 | 220V/50Hz |
| 額定功率 | 1.2KW | |
| 使用壓縮空氣 | 0.5Mpa (Min) | |
| 耗氣量 | 10L/Min | |
萬福達專注于半導體封裝測試設備的
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